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          光電/半導體

          光電半導體的應用主要為設備清洗,而熱噴涂在該領域有兩種工藝制程,分別為等離子噴涂與電弧式噴涂其應用也不太相同,以等離子噴涂來說,所噴涂的材料為氧化鋁和氧化釔涂層,也就是業界所稱的A Coating 和Y Coating,主要用來抵抗等離子的轟擊造成腔體的損壞。另外一種電弧式噴涂的工藝則是噴涂純鋁線,使腔體內部表面具有高粗糙度,經過尖端放電的效果來捕捉腔體內部的帶電粒子,防止這些粒子影響良率。


          應用領域:面板廠電極板

          使用材料:氧化鋁

          使用制程:等離子噴涂

          涂層應用:抗等離子侵蝕


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          應用領域:半導體廠石英坩堝

          使用材料:氧化鋁

          使用制程:等離子噴涂

          涂層應用:抗等離子侵蝕


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          應用領域:面板廠內部設備元件

          使用材料:純鋁線

          使用制程:電弧式噴涂

          涂層應用:抗等離子侵蝕


          前往了解電弧式噴涂設備



          近年來光電半導體廠對于抗等離子侵蝕的要求越來越嚴苛,依照現有的熱噴涂技術水平使用壽命無法達到這些制造商的要求,而有部分的科研單位發現現有的涂層孔隙率不夠低,在對抗等離子侵蝕時的效果有限,如果可以降低涂層的孔隙率也可以增加這些設備的使用壽命減少,更換零件所犧牲的生產時間,增加生產效率。而在減少涂層孔隙率的工藝中,使用大氣漿料等離子噴涂(ASPS)是目前可以在不增加過多的設備成本的前提下有效降低涂層中的孔隙率,提升工件壽命的方法之一。在國外也有原料供應商與設備商開發出高致密性與高堆積效率的ASPS系統。



          應用領域:面板/半導體廠內部設備元件

          使用材料:氧化鋁漿料

          使用制程:大氣漿料等離子噴涂(ASPS)

          涂層應用:抗等離子侵蝕


          前往了解大氣漿料涂設備

          前往了解熱噴涂用漿




          應用領域:面板/半導體廠內部設備元件

          使用材料:氧化釔漿料

          使用制程:大氣漿料等離子噴涂(ASPS)

          涂層應用:抗等離子侵蝕


          前往了解大氣漿料涂設備

          前往了解熱噴涂用漿



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